在切片分析中，一般會選擇高精密金相顯微鏡，用于觀察產(chǎn)品內部形貌結構、成分分析、缺陷分析、電鍍工藝分析，開裂空洞分析等。如果您想購買這樣的顯微鏡，可以先來蘇州匯光科技了解一下哦。有現(xiàn)貨供應，您可免費試機。接下來我簡單的為大家介紹一下用金相顯微鏡分析切片在某些領域中的應用。
電子元器件切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
應用范圍，電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。測試步驟，取樣，清洗，真空鑲嵌，研磨，拋光，顯微鏡分析。
印制線路板/組裝板切片分析是通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。應用范圍，PCB/PCBA、集成電路等。測試步驟，取樣，清洗，真空鑲嵌，研磨，拋光，微蝕（如有必要），然后進行觀察飛行。
金屬非金屬切片分析應用范圍主要包含陶瓷、塑料、電鍍產(chǎn)品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。測試步驟需要經(jīng)歷取樣，清洗，真空鑲嵌，研磨，拋光，微蝕（如有必要），最后通過金相顯微鏡觀察成份分析。
當然切片分析應用還有很多，他方便了大家觀察產(chǎn)品內容結構變化，目前在很多行業(yè)產(chǎn)品分析檢測都較為普遍，如果您想選擇一臺專業(yè)的切片分析顯微鏡，可以來蘇州匯光咨詢哦。行業(yè)16年顯微鏡儀器研發(fā)、銷售經(jīng)驗，是您放心的伙伴。